以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
对GUESS而言，路径未必只有一种，但先做减法或许更现实。GUESS可以适度压缩SKU，把资源集中在牛仔工艺与版型这些核心资产上，而不是继续铺陈全品类。视觉表达也需要重新梳理，考虑如何在保留品牌基因的同时，更贴近当下审美。线上承担讨论度与内容重建，线下不必急于扩张，只保留少量高识别度门店维持调性。关键不在速度，而在定位是否足够清晰。
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